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处置计划
3D SPI检测的关头在于锡膏厚度检测,锡膏厚度检测的体例多操纵光栅投影2D重修手艺,经由过程相移与三角丈量取得锡膏的3D数据。本计划利用于SMT 3D锡膏检测装备(SPI),重点检测:首要检测印刷锡膏的状况,有没有少印、漏印、桥连、XY偏移和锡膏体积等缺点。
SMT贴片装备的焦点代价是可以或许对电路板的贴片停止高速高精准的检测,节制出产物质工艺,晋升出产物质和效力。经由过程视觉检测手艺对图象停止模板比对和差别阐发,判定SMT外表贴片品质是不是知足请求。
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